单组份灌封胶和双组份胶粘剂是目前市场上较为常见的电子元器件、电子纸及芯片封装所选择的一种胶水。单组份灌封胶是应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的灌封胶，其固化条件往往需要加温才能固化，通常需要低温储存。相比双组份灌封胶，单组份封装胶水使用时不用混合，操作简单，同时使用过程中不存在产生气泡等优势。此外，单组份封装胶固化时间可控，固化后在密封、防水、粘结强度、电器性能方面满足越来越高的苛刻要求。单组份灌封胶在耐温性和粘接性方面优于双组分灌封胶，常用于集成电路封装、电子纸封边胶、智能卡芯封装、敏感元器件封装及模块自动化卷到卷加工等。

而双组份灌封胶的使用需要将两组物料均匀混合和搅拌。可以在室温下固化，也可以加热固化。在灌注时，需要将物料配好，并混合均匀，再进行抽真空处理，灌封后即可。放置在安静干净的环境中，等待慢慢固化。

单组份灌封胶的产品特性：

1、防水防潮性能优良，保护元器件正常工作；

2、固化速度快，操作性好，可提高生产效率；

3、粘度低易流平，工艺简单，操作时间长；

4、胶层柔韧，附着力极佳，适用于多种基材；

5、化学性能表现优良，自身没有腐蚀性，也不会轻易被其它物质腐蚀；

6、抗震性表现优良，可以抵抗外界的震动与冲击，保护元器件免受伤害；

7、耐候表现优良，可以抵抗紫外线、臭氧以及霉菌和盐雾，保护元器件不受损伤。

双组份灌封胶的产品特性：

1、双组份灌封胶具有良好的流平性，而且粘度低，能够很好的实现器件间的灌封效果；

2、双组份灌封胶耐寒性优越，抗冲击力也很强，使用在电子器件上可以延长电子配件的寿命；

3、双组份灌封胶固化前是液态状态，一般固化后为柔软的橡胶状态，抗冲击力强、耐候性也很强，因此广泛的用于各大领域；

4、双组份灌封胶有着良好的附着力，可适用于各种材质间的粘接。除此，还具有良好的防潮、防水性能，被工业领域广泛应用。