石墨烯产品一般分为两种形式:石墨烯粉末和石墨烯薄膜。石墨烯粉体目前主要用于新能源、防腐涂料、复合材料、生物传感器等领域,应用范围较广,本文主要介绍石墨烯粉末;石墨烯薄膜主要应用于柔性显示和传感器等领域,相对来说应用范围较小。
电子纸行业的前景非常好,很多人都看好。电子纸行业的景气度大增,并且多家公司都布局相关业务,这也是由于在全球碳中和的背景之下,电子尺产业也迅速崛起。而全球电子纸市场的规模已经达到了一个相当惊人的地步,特别是在数字化和可持续发展的状态之下,电子纸行业在今后的发展也会十分理想。
数字纸的以上应用都是促进数字化进程,数字纸作为重要的终端,为加快数字化建设起到了重要作用;为加快新型数字基础设施建设、推动数字经济和实体经济融合发展助力。充分发挥数字技术对经济发展的放大、叠加、倍增作用,大力推进数字产业化、产业数字化,促进互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合,推动各行业数字化、网络化、智能化升级。
单组份灌封胶和双组份胶粘剂是目前市场上较为常见的电子元器件、电子纸及芯片封装所选择的一种胶水。单组份灌封胶是应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的灌封胶,其固化条件往往需要加温才能固化,通常需要低温储存。
单组份灌封胶和双组份胶粘剂是目前市场上较为常见的电子元器件、电子纸及芯片封装所选择的一种胶水。单组份灌封胶是应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的灌封胶,其固化条件往往需要加温才能固化,通常需要低温储存。相比双组份灌封胶,单组份封装胶水使用时不用混合,操作简单,同时使用过程中不存在产生气泡等优势。
封装胶是指可以将电子元器件进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂。常见的封装胶最常见为环氧类封装胶,还有其他有机硅类封装胶、聚氨面封装胶以及繁外线光固化封装胶等。环氧类封禁胶:一般都是刚性硬质的,目前常见多为双组份需要调和后债用,少部分单组分的需要加温可固化。有机硅类封袭胶几乎都是软质弹性的,与环氧相同,其中大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组分的需要加温才能固化。
电子墨水由数百万个尺寸极小的微胶囊构成,直径与头发丝相当。每一个微胶囊中含有带正电荷的白色粒子和带负电荷的黑色粒子,它们悬浮在清洁的液体中。电子墨水薄膜的顶部是一层透明材料,作为电极端使用;底部是电子墨水的另一个电极,微胶囊夹在这两个电极间。微胶囊受负电场作用时,白色颗粒带正电荷而移动到微胶囊顶部,相应位置显示为白色;黑色颗粒由于带负电荷而在电场力作用下到达微胶囊底部,使用者不能看到黑色。