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封装胶

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WJ-EP1319是微晶科技研发的一款单组分封框胶。该产品可实现中低温快速固化,点胶工艺窗口时间长,具有优异的水汽阻隔性,胶层韧性佳,对玻璃、金属、PET和ABS等材料的粘接力优异。可广泛应用于芯片、电子纸及其他电子元器件的封装。
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WJ-EP1319是微晶科技研发的一款单组分封框胶。该产品可实现中低温快速固化,点胶工艺窗口时间长,具有优异的水汽阻隔性,胶层韧性佳,对玻璃、金属、PET和ABS等材料的粘接力优异。可广泛应用于芯片、电子纸及其他电子元器件的封装。

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